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    2. EN
      二次真空封裝機
      應用范圍:用于軟包電芯真空封裝
      • 單機產能
        ≥15PPM(保壓4S,封裝4S)
      • 封裝溫度
        0-200℃可調
      • 封裝壓力
        0.2-0.6Mpa可調
      • 產品優率
        ≥95%
      設備特點

      封裝腔體模塊化設計,可結合生產效率,配相應數量腔體

      可屏蔽單腔體不影響設備運轉

      封裝溫度、時間,抽真空時間及保壓時間可參數化設置

      設備配置

      托盤上下料機構

      電芯上料機構

      電芯二次定位機構

      封裝取放料大機械手

      切氣袋機構

      下料拉帶機構

      信息追溯系統

      設備參數
      外形尺寸 A機型:L*W*H≤ 24000*3500*2700mm
      B機型:L*W*H≤ 25000*4000*2700mm
      單機產能 ≥15PPM(保壓4S,封裝4S)
      封裝溫度 0-200℃可調
      封裝壓力 0.2-0.6Mpa可調
      適應電芯尺寸 A機型:W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
      B機型:W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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